随着单通道速率向着 112G、224G 持续迈进，高速连接器早已不是简单的导通接头。高频信号传输过程中，微小的阻抗突变、介质损耗、屏蔽缺口，都会带来信号反射、眼图闭合、串扰加剧，直接造成数据丢包、测试结果失真、算力集群运行不稳。这也是为什么高速背板、板对板连接器被公认为高端连接器赛道里面技术壁垒最高的品类。想要实现优异的低衰减表现，需要从导体镀层、介电材料、端子排布、屏蔽结构、整体成型工艺全链条协同优化，将差分阻抗稳定锁定在目标区间，同时构建连续完整的电磁屏蔽层，隔绝周边电源、时钟、动力线路带来的 EMI 干扰。尤其是半导体测试设备场景，晶圆探针台、芯片分选测试机对信号保真度要求近乎苛刻，一丝信号畸变就会造成芯片良率误判，给半导体封测产线带来巨大损失；工业计算机、自动化高端装备在复杂电磁车间环境下运行，同样依靠稳定的高速互连保障控制指令、采集数据实时可靠传输。
本次展会针对高速互连赛道进行独立分区规划，汇聚国内头部连接器厂商、材料供应商、仿真方案服务商、线束组件企业，带来经过 SI 信号完整性仿真、全链路实测验证的成熟方案。现场不仅可以看到新一代高速背板、板对板连接器实物样品，还能看到配套高速线缆组件、精密端子、屏蔽材料、测试治具与信号仿真服务，研发工程师可以现场对比不同厂商的插入损耗、回波损耗、阻抗曲线、抗串扰实测数据，面对面和结构、材料、信号仿真工程师沟通选型难题，解决项目研发中高频仿真迭代、样机反复调试、国产化替代选型的痛点。对于算力基建企业、半导体测试设备厂商、工业计算机和高端自动化装备研发单位来说，这场展会是近距离考察国产高速互连技术迭代进度、寻找稳定供应链、对标国际一线产品的窗口，打通从材料、连接器、线束组件到整机系统的协同创新链路，为国产算力、半导体高端装备的自主化升级夯实互连底座。