2026 年 9 月 22‑24 日，2026 武汉国际半导体及电子展览会将在武汉国际博览中心盛大举办。本次展会作为2026 中国国际机电产品博览会暨武汉国际工业博览会核心主题展，以 “三展联动、全链协同、创新赋能” 为鲜明特色，打破行业壁垒，整合产业优质资源，搭建技术、产业、市场深度融合的产业对接平台，助力国内外半导体与电子企业深耕中部市场，挖掘合作新机遇。
半导体是数字经济、智能制造、新能源等战略性产业的核心底座。当前全球半导体产业链供应链格局加速调整，国产替代步伐持续加快，产业创新迭代进入关键窗口期。武汉坐拥 “九省通衢” 的区位优势，依托光谷成熟的半导体全产业链基础，科研资源富集、产业配套完善，已然成为承接产业转移、集聚创新要素的关键节点。中部地区新能源汽车、工业装备、智能制造产业高速崛起，市场对高端芯片、电子元器件、半导体设备材料需求持续释放，为本届展会打下坚实的市场根基。
半导体产业的发展，离不开完整的应用市场土壤。武汉光谷积淀多年，构建起从芯片设计、材料设备到封装测试的完整产业生态，叠加中部庞大的新能源汽车、智能装备、自动化终端市场，形成 “上游研发制造 + 下游海量应用” 的独特优势。不同于沿海成熟产业集群，中部市场更看重适配本土制造场景的半导体方案，给国产芯片、电子元器件、半导体装备企业带来广阔的落地空间。
本届展会不止是产品的集中展示，更是一场实打实的产业链对接盛会。系列重磅论坛分别聚焦 AI 大模型芯片、先进半导体材料设备、电子产业数字化、供应链供需匹配等热点议题，直面国产替代进程中的材料、设备、供应链协同等现实问题。供需对接会精准链接上游厂商与下游制造采购方，签约、新品发布活动同步落地，推动技术想法快速变为产业实绩。
展会坚持 “展论结合、供需互通”，配套多场高规格行业活动。智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会轮番登场。行业专家、龙头企业代表共聚一堂，研判产业趋势，破解产业链痛点。现场还将举行多项重磅合作签约与新品发布仪式，加速技术成果落地转化。
历经持续培育，武汉国际半导体及电子展览会规模不断扩容，展品覆盖范围持续拓宽，专业观众质量与数量稳步提升。展会已经成为中部地区半导体电子产业生态共建、技术协同创新的重要载体，打通产业链上下游沟通桥梁，赋能新质生产力发展，驱动国内半导体电子产业加速转型升级。